전자부품용 방열 신소재 트렌드는?

[에너지신문] 최근 전자부품용 방열부품 업계에서는 고방열 기능을 갖춘 신소재 및 부품 연구기술개발에 많은 기업들이 진출하면서 열을 낮추기 위한 다양한 방법론이 연구되고 있고, 이와 관련한 수요도 크게 늘어나고 있다.

이에 산업교육연구소는 오는 16일 ‘제2차 전자부품용 방열 부품을 위한 소재 및 실장 공정 기술 세미나’를 온·오프라인 동시 개최한다고 1일 밝혔다.

이번 세미나에서는 전자부품용 방열부품 최신 동향 및 기술 트렌드를 시작으로 방열부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 공정기술을 비롯, 전자부품에 활용되는 다양한 방열부품 소개뿐만 아니라 현 산업계가 나아가야 할 방열부품 R&D 전략에 이르기까지의 제반정보를 공유하는 시간을 갖는다.

세미나에는 △전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드 △방열 부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 공정 기술 △전자부품에 활용되는 다양한 방열 부품 소개 △현 산업계가 나아가야 할 방열 부품 R&D 전략 등을 주제로 발표한다.

산업교육연구소 관계자는 “이번 세미나를 통해 전자부품용 방열부품에서 주목하고 있는 고방열 부품, 소재에서 우리나라 최고 기업인 삼성전자의 연구기술개발의 현주소 및 사업모델을 체계적으로 소개하고 향후 연구기술개발 방향제시를 위한 소중한 시간을 갖고자 한다”고 말했다.